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　　模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點（POL）電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
 

　　模塊電源可廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)車艦船、兵器、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動控制、家用電器、儀器儀表和科研實驗等社會生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域，尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。產(chǎn)品體積小、重量輕、紋波低、抗震好，電磁兼容性強(qiáng)。它的封裝形式多種多樣，符合標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一家公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同風(fēng)轉(zhuǎn)產(chǎn)品有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個方面：

　　(1)一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能;

　　(2)盡量選擇符合標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)轉(zhuǎn)的產(chǎn)品，因為兼容性較好，不局限于一兩個供貨廠家;

　　(3)應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高，模塊電源封裝依然不變，系統(tǒng)線路板設(shè)計可以不必改動。從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節(jié)約時間。

　　在選購模塊電源的時候，除了考慮其封裝形式之外，還要注意它的額定功率，一般建議實際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜，這個功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充足而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太清造成資源浪費(fèi)，太重則對溫升，可靠性不利。所有模塊電源均有一定的過載能力。

　　模塊電源結(jié)合了大部分必要的組件，以提供即插即用的解決方案，取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統(tǒng)的設(shè)計，它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達(dá)到所需要的電壓精度，這些模塊電源一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著系統(tǒng)的復(fù)雜程度的提高，更大電流、更低電壓和更高頻率的系統(tǒng)中，布局更顯重要。

　　常見的隔離型模塊電源是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結(jié)構(gòu)。它們顯然可以給工程師帶來方便，并簡化系統(tǒng)的設(shè)計。但是一般來說它們只適用于較低開關(guān)頻率的設(shè)計，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未達(dá)到*化，特別是與DC/DC芯片級模塊相比。

　　模塊電源的隔離一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;　另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離，互不干擾。

　　模塊電源隨著導(dǎo)體特別是半導(dǎo)體的工藝發(fā)展，封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源的規(guī)律密度越來越大，轉(zhuǎn)換的效率也越來越高。應(yīng)用也越來越簡單。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展。